金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号CN223052138U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，一种电子封装件，提供多个具有可分离块体的导电柱与一具有可分离块体的第一电子元件，且以包覆层包覆该第一电子元件、该多个可分离块体与该多个导电柱，使该多个可分离块体外露于该包覆层的表面，再移除该多个可分离块体，以于该包覆层的表面上形成多个凹部，使该多个导电柱与该第一电子元件外露于该凹部，故通过凹部的设计，使后续形成于该包覆层上的线路部与该包覆层之间的接触面积得以增加，以于热循环时，避免该线路部出现脱层的状况。

本文源自：金融界